您現在的位置：機床商務網>展會首頁>中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨“兩鏈”融合創新發展論壇

中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨“兩鏈”融合創新發展論壇

距展會開始還有天

開展時間: 2023年05月25日
結束時間: 2023年05月27日
展會場館: 西安國際會展中心(浐灞)
展會官網
舉辦地: 西安市
我要點評

在線咨詢

已有2564人關注

中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨“兩鏈”融合創新發展論壇

聯系人：楊先生 13072992486

電話：029-86363366

一、大會概況

　　2021年，陜西省人民政府辦公廳先后印發了《關于進一步提升產業鏈發展水平的實施意見》《提升全省重點產業鏈發展水平若干政策措施》，為提升重點產業鏈發展水平提供了政策保障。半導體及集成電路產業鏈作為全省23條重點產業鏈之一，自實施“鏈長制”以來得以快速發展，目前全省共有半導體企業、科研院所及相關機構 200 余家，從業人員約6萬人，已形成從半導體設備和材料研制與生產、集成電路與新型分立器件設計、加工制造與封裝測試、以及系統應用的較為完整產業鏈，2021年產業規模達到1513.5億元，同比增長22.4%，國內半導體產業規模排名也由2011年的第八上升至第四，僅次于江蘇、上海和廣東。“十四五”期間，陜西將打造國內領先的集成電路設計業強省和國家重要的半導體及集成電路產業基地，做大做強半導體及集成電路產業集群，支撐制造強省、網絡強省、數字經濟強省建設。為深入推進半導體及集成電路產業鏈補鏈、強鏈、延鏈工程，由中國半導體行業協會和陜西省工業和信息化廳等部門指導，陜西省數字經濟發展協會、陜西省半導體行業協會和外省市專業協會的協辦下，在西安召開2023中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨“兩鏈”融合創新發展論壇。

　　二、總體目標

　　本次大會將依托半導體及集成電路產業展覽展示以及相關學術論壇等環節設置，吸引和集聚國內外半導體及集成電路領域主管部門、行業領袖、專家學者、技術精英以及國際國內知名機構、組織和企業，圍繞前沿技術、產業應用、生態系統等多個維度剖析半導體及集成電路產業最新進展和未來發展趨勢，并結合陜西主導產業和區域特征招商引智，推動半導體及集成電路領域上下游企業、機構在地方投資創業、落地興業、促進陜西和西部半導體行業高質量發展。

　　三、大會概況

　　名稱：2023中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨“兩鏈”融合創新發展論壇(簡稱“ CWIC2023”)

　　主題：聚焦創新合作

　　時間：2023年5月25-27日

　　地點：西安國際會展中心(浐灞)

　　組織機構：

　　指導單位：中國半導體行業協會

　　陜西省工業和信息化廳

　　主辦單位：陜西省數字經濟發展協會

　　西安浐灞生態管委會

　　協辦單位：陜西省半導體行業協會

　　安徽省半導體行業協會

　　江蘇省半導體行業協會

　　浙江省半導體行業協會

　　上海市集成電路行業協會

　　天津市集成電路行業協會

　　深圳市半導體行業協會

　　深圳市芯片行業協會

　　成都市集成電路行業協會

　　紹興市集成電路行業協會

　　池州市半導體行業協會

　　杭州數字經濟聯合會

　　承辦單位：中國西部半導體及集成電路產業博覽會組委會

　　四、大會內容

　　本次大會歷時3天，展覽展示+高峰論壇+大賽頒獎等活動。

　　（一）博覽會開幕式暨“兩鏈”融合創新發展論壇

　　地點：西安國際會展中心

　　參會人員：擬邀請國家部委司局領導、省區市廳局級領導、國內外院士、知名院校、科研院所、行業知名企業代表出席參會。

時間	活動內容	主持人
09:30-09:50	開幕式	陜西省工業和信息化廳副廳長
09:30-09:35	主持人口播開場，介紹與會嘉賓擬邀出席領導和嘉賓：鄔賀銓中國工程院院士郝躍中國科學院院士戴彬彬陜西省副省長葉牛平市委副書記、代市長貴州省領導（待定）新疆自治區領導（待定）黑龍江省領導（待定）陳忠陜西省工業和信息化廳廳長黃新波陜西省工業和信息化廳副廳長楊旭東中華人民共和國工業和信息化部電子信息司副司長孟浩西安市人民政府副市長青島市政府領導（待定）張立中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長、中國電子信息產業發展研究院院長田盤龍陜西省電子信息集團原董事長陜西省工業經濟聯合會會長耿莉西安交通大學微電學院院長教授王序進深圳大學微電子研究院院長教授單光寶西安電子科技大學華山特聘教授軍科委專家其他外省市組團領導嘉賓，陜西省各地市領導待定
09:35-09:40	中華人民共和國工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東開幕式致辭	領導致辭
09:40-09:45	陜西省人民政府副省長戴彬彬開幕式致辭
09:45-09:50	中國電子信息產業集團有限公司領導致辭（待定）
	主持人宣布大會開幕	陜西省工業和信息化廳副廳長

時間	演講主題	演講嘉賓
09:50-10:00	中國半導體行業協會發布行業發展現狀報告	張立中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長、中國電子信息產業發展研究院院長
10:00-10:10	6G技術發展現狀及未來芯片發展難點	鄔賀銓中國工程院院士
10:10-10:25	介紹陜西省半導體及集成電路產業鏈發展情況	田盤龍陜西省電子信息集團原董事長陜西省工業經濟聯合會會長
10:25-10:35	主題待定	郝躍中國科學院院士
10:35-10:50	用“芯”助力5G改變社會	任奇偉博士紫光展銳CEO
10:50-11:05	光電融合集成突破信息技術瓶頸	耿莉西交大微電子學院院長、教授，微納電子與系統集成研究所所長
11:05-11:20	Chiplet三維異構集成技術發展	單光寶西安電子科技大學華山特聘教授軍科委專家
11:20-11:35	題目：ChatPGT 帶來的國內算力芯片封裝新機遇	劉衛東天水華天科技股份有限公司
11:35	參觀巡館	所有領導嘉賓及聽眾

14:00-14:45	西安市政府發布或解讀最新產業鏈投資推介會	西安市政府或開發區
14:45-15:00	簽約儀式：籌備階段將征集校企合作、銀企對接、產教融合、產業鏈合作等合作項目組織簽約。	西安交大，西安電子科技大學，企業
15:00-15:10	信芯杯設計大賽頒獎典禮（待定）	青島信芯科技，交通大學
15:10-15:55	全面注冊制下企業IPO上市規劃及股權融資專項解讀會	中小企業合作發展促進中心
備注：以上具體時間節點根據現場實際情況略調整
同期活動征集中
第二天活動征集主題	熱點技術專題論壇，聚焦集成電路及半導體領域研發與應用推廣，以產業鏈生態體系、產教融合、技術交流等熱點領域話題
	集成電路設計及封裝論壇（半導體及集成電路產業鏈企業代表及主管部門領導）	主講企業征集中
	行業協會理事會議/會員代表大會及技術交流會	主辦單位征集中
（第三天）	博覽會重點院校師生開放日，解決校企“人才鏈”互動對接問題，企業同步發布人才需求信息	交大、電子科技大學、西工大，長安大學等重點院校
后面同期活動會議信息持續更新中......

　　1、政府、產業園：全國各地政府組團及半導體、集成電路相關領域高科技產業園區及孵化基地；五、展示區

　　2、設備制造：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等；

　　3、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞呻娐分圃斓�；

　　4、封裝測試：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

　　5、半導體材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

　　6、IC設計：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；

　　7、電子元器件類：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品，光電器件、LED顯示、電源模塊、嵌入式系統、電子材料、電子生產設備、電子工具、電子測量儀器及工控自動化系統。 LCD、OLED、TP、TV、3D產業鏈等；

　　8、智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術，智能移動互聯、消費電子創意等。

　　六、專業觀眾邀請

　　(1)消費類、計算機、通訊、工控與自動化、照明、航空航天軍工等行業。

　　(2)智能終端、汽車與汽車電子、新能源、電力、醫療、三網融合、云計算、物聯網、軌道交通等新的行業。

　　(3)從事電子信息、智能終端、太陽能光伏、采購和研發工作。

　　(4)陜西省及西部地區相關園區重點企業，西安高新區集成電路產業聚集區、西安經開區集成電路產業孵化基地以及各個行業協會企業代表等。

　　七、收費標準

展位費用
類型	標準展位（3米×3米）			角標展位（3米×3米）			空地（18平方米）
國內價格	RMB12800元/個			RMB13800元/個			RMB1300元/平方米
外資企業	USD4000元/個			USD4800元/個			USD400元/平方米
標展配套設施：展墻2.5米高，三面圍板，展位楣板、兩盞射燈、一張展桌、兩把椅子、一個220V/5A電源插座。
會刊廣告費用
封面	封二	封三	封底		彩色內頁	黑白內頁		文字廣告
50000	30000	20000	25000		5000	2000		1000
其他廣告項目費用
1、項目發布/產品推介：20000元/15分鐘，組委會提供場地、桌椅、大屏、照明及音響等。 2、冠名贊助費用，具體回報方式請與組委會聯系。

　　2023中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨“兩鏈”融合創新發展論壇組委會辦公室：

　　地址：西安市鳳城四路西安國際企業中心B座609室

　　聯系人：楊先生 13072992486

　　電話：029-86363366

免責聲明

機床商務網（www.rondon-apparels.com）上發布的展會文字信息和圖片廣告由展會方提供，內容的真實性、合法性由展會方負責。若因發布的內容在真實性、合法性等方面出現違規違法行為的，由展會方承擔相應法律后果。
如涉及展會信息真實性、合法性等問題，請盡快與本網聯系，并提供真實、有效的證明。我們將在核實后做出妥善處理。